美國KAYDON晶圓步進機/晶圓修整器/晶圓洗滌器/晶圓拋光機軸承

晶圓拋光機是一種新型經濟實用、易于實現的半導體晶圓拋光設備。晶圓是常見于各種集成電路板，芯片之中。晶圓片成型之前需要經過切片、研磨、拋光等多道工序。由于晶圓尺寸越來越小，對研磨和拋光技術要求也越來越高，傳統(tǒng)的研磨方式以不能滿足工藝需求。

晶圓拋光機裝備主要由旋轉頭、壓頭、拋光墊、研磨臺等部分組成。可更換壓頭安在旋轉頭下，其共同作用是夾住晶圓， 保證晶圓在快速轉動拋光時不移位；拋光墊也是軟性可更換材料安裝在研磨臺上方， 顧名思義它的作用是承接晶圓屏并且起到拋光的作用。機器運作時，將晶圓置于拋光墊和壓頭之間，再加入金剛石多晶研磨液和拋光液起到潤滑和拋光的效果。

其工作流程大致如下：一，對晶圓的正反兩面可同時進行初次拋光；二，對邊緣部分可進行局部鏡面拋光。三，對正反面再次進行鏡面拋光，小型晶圓只需做正面的鏡面拋光。晶圓由多晶硅和單晶硅組成，質地相對較硬， 體積還特別小。需要經過多次拋光才能成為和合格品。晶圓拋光機在這晶圓拋光過程中有著不可替代的作用。這項發(fā)明合理的避開半導體晶圓邊緣區(qū)域過度拋光或者鏡面拋光失敗等問題，并且能在拋光之后，完全去除環(huán)形氧化層。

晶圓拋光機技術真的這么好嗎？來看看關于芯片的相關消息：從去年開始**芯片缺貨，晶片需求量達到很好的一個高度。隨著集成電路制造技術的發(fā)展，芯片的成品互連層數越來越多，制作工藝越來越高，同時多層布線晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度。這也就生產晶圓的拋光技術提出了更高的要求。